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摘要：引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架用銅合金…[詳情]

摘要：格林美股份有限公司(以下簡稱“公司”)及全資下屬公司荊門市格林美新材料有限公司、格林美(江蘇)鈷業股份有限公司、凱力克(香港)有限公司、格林美(無錫)能源材料有限公司近日與GlencoreInternationalAG(以下簡稱“嘉能可”)就動力電池原料粗制氫氧化鈷中間品的采購和雙方長期合作等相關…[詳情]